据《上海证券报》10月28日报道，中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。
报道称，该协会人士表示，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”支持集成电路产业，且支持力度还将加大。在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。
工信部此前也已明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展”。